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PCB设计的一般原则

来源:  发布时间:2019-05-24   点击量:37

PCB 为了达到最佳的电子电路性能,元器件和导体的布局是非常重要的。为了设计质量好•●、成本低的印刷电路板。应遵循以下一般原则:
1.布局
首先,考虑PCB的大小。当印刷电路板尺寸过大时,印刷线路较长,阻抗增大,抗噪声能力降低,成本增加。如果印刷电路板尺寸太小,散热不好,相邻线路容易受到干扰。确定PCB尺寸后。然后确定特殊部件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的所有组件进行布局。
在确定特殊部件的位置时,应遵循以下原则:
主要研究结果如下:(1)尽量缩短高频分量之间的连接,尽量减小它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受攻击的组件不应太靠近,输入和输出组件应尽可能远。
(2)某些部件或电线之间可能存在高电位差。应增加它们之间的距离,以避免放电引起的意外短路。在调试时,应尽量将高压元件布置在手不容易接触的地方。
(3)重量超过15克的元件,须以托架固定,然后焊接。这些大•●、重•●、发热部件不应安装在印刷电路板上,而应安装在整个机器的底盘上,并应考虑散热问题。温度传感器应远离加热元件。
(4)电位器•●、可调电感线圈•●、可变电容器•●、微开关等可调元件的布置应考虑整机的结构要求。机器调整时,应放在便于调整的印刷电路板上;机器外调整时,调整旋钮的位置应与柜面板上调整旋钮的位置一致。
(5)印刷定位孔和固定支架所占的位置应放在一边。
根据电路的功能单元,电路所有部件的布局应遵循下列原则:
(1)根据电路流程布置各功能电路单元的位置,便于信号流的布置,并尽可能保持信号的同一方向。
(2)每个功能电路的核心元件都围绕着它。组件应均匀•●、整齐•●、紧凑地安装在PCB上。尽量减少和缩短导线和部件之间的连接。
(3)在高频工作的电路中,应考虑元件间的分布参数。一般电路应尽可能并联。这样不仅美观,而且便于安装和焊接。易于批量生产。

(4)位于电路板边缘的元件与电路板边缘的距离一般不少于2毫米。印刷电路板的最佳形状是矩形。长宽比为3:2~4:3。当电路板的表面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板的机械强度。


2.布线
布线的原则如下:
(1)在输入端和输出端使用的导线应尽可能避免相邻的平行。最好在导线之间添加接地线,以避免反馈耦合。
(2)印刷线的最小宽度主要由导线与绝缘底座扳手之间的粘合强度和通过它们的电流值决定。铜箔厚度为0.05 mm,宽度为1~15 mm。通过2A的电流,温度不会高于3℃,所以。导线宽度为1.5mm,满足要求。对于集成电路,特别是数字电路,通常选择0.02~0.3 mm的线宽。当然,只要你允许,使用尽可能宽的线。尤其是电源线和地线。导体之间的最小距离主要由绝缘电阻和最坏情况下的击穿电压决定。对于集成电路,特别是数字电路,只要工艺允许,间距可小至5~8 mm。
(3)圆弧通常位于印刷线材的拐角处,直角或直角会影响高频电路的电气性能。另外,尽量避免使用大面积铜箔,否则。铜箔在加热时间过长时,容易发生膨胀和脱落。在大面积铜箔的情况下,最好采用网格状的形状.这有助于消除铜箔和基板之间粘合剂加热产生的挥发性气体。
3.焊盘
衬垫的中心孔略大于器件引线的直径。这个垫子太大了,无法形成一个虚拟的键。衬垫外径D一般不小于(d 1.2)mm,其中d是导孔。对于高密度数字电路,PAD的最小直径为(d+1.0)mm。


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