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PCB设计注意事项

来源:  发布时间:2019-05-21   点击量:85

PCB  PCB板是印刷电路板,即印刷电路板,用于电子元器件的安装,有一个基本版本的电路。通过印刷将镀铜的基板印刷在防腐电路上,并对电路进行蚀刻和清洗。
印刷电路板可分为单层板•●、双层板和多层板。各种电子元器件都集成在PCB板上,在最基本的单层PCB中,零部件集中在一侧,而导线集中在另一侧。这样,我们需要在板中形成一个孔,使得销可以通过板到达另一侧,因此零件的销焊接在另一侧上。因此,这种印刷电路板的正负两面分别称为元件侧和焊锡侧。

双层板可以看作是两个单层板的相对结合,板的两侧都有电子元件和接线。有时,需要将单线的一侧连接到板的另一侧,即通过导向孔(Via)。导孔是在印刷电路板上填有金属或涂有金属的小孔,可以在两侧用导线连接。现在很多电脑主板都使用四层甚至六层PCB板,而显卡一般使用六层PCB板,很多高端显卡如nVIDIAGeForce4Ti系列都使用八层PCB板,这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上也会遇到层间连线的问题,也可以通过导向孔实现。


由于是多层PCB板,有时导孔不需要穿透整个PCB板。这种导向孔被称为盲孔和盲孔,因为它们只能穿透其中的几个孔。盲孔将几层内部PCB连接到表面PCB,而不会穿透整个电路板。掩埋孔只与内部PCB连接,因此从表面看不见光。在多层印刷电路板中,整层都直接连接到地线和电源上。因此,我们将每一层分为信号层(信号)•●、功率层(电源)或地线层(地)。如果PCB上的零件需要不同的电源,这种PCB通常有两层以上的电源和电缆层。使用的印刷电路板层数越多,成本就越高。当然,使用更多层的PCB板对提供稳定的信号是非常有帮助的。
专业PCB板的制造工艺比较复杂,以四层PCB板为例。主板的印刷电路板主要是四层。在制造过程中,中间两层分别被轧制•●、切割•●、蚀刻和氧化,这四层分别是元件表面•●、电源层•●、层和钎料压制层。把这四层楼合在一起,把它们压在一个主板上。然后钻孔并钻孔。清洗•●、印刷•●、镀铜•●、蚀刻•●、测试后,阻焊层和丝网印刷在电路外两层。最后,将整个PCB(包括许多主板)冲压成一块主板PCB,然后进行真空包装测试。
在PCB的制作过程中,如果铜皮不能很好的应用,就会出现粘结不良的现象,容易产生短路或电容效应(容易引起干扰)。还必须注意印刷电路板上的通孔。如果孔洞不在中间,而是向一侧,则会产生不均匀的匹配,或容易与中间功率层或地层接触,造成潜在短路或接地不良因素。


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