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什么是HDI板?

来源:  发布时间:2019-05-16   点击量:128

HDI板  HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔•●、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用分层的方法制造。层数越多,钢板的技术等级越高。普通HDI板基本上是一种初级层,高阶HDI采用两层或两层以上的技术,同时采用叠孔•●、电镀孔填充•●、激光直接打孔等先进的PCB技术。

当PCB密度增加8层以上时,HDI的成本将低于传统复合压实工艺的成本。HDI板有利于采用先进的施工技术,其电气性能和信号正确性均高于传统PCB。此外,HDI板在射频干扰•●、电磁波干扰•●、静电释放•●、热传导等方面也有较好的改善。

电子产品正朝着高密度•●、高精度•●、高“的方向不断发展,除了提高机器的性能外,还减少了机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,满足更高的电子性能和效率标准。许多流行的电子产品,如移动电话•●、数码相机•●、笔记本电脑•●、汽车电子等,都使用HDI板。随着电子产品的升级和市场的需求,HDI板的发展将非常迅速。

工业领域运用:

1.电子产品朝更轻,更薄,更快方向发展的趋势.对于小尺寸封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛运用下减少组成芯片产品需求促使印刷线路板朝着技术高速向前发展.

2.对于识别HDI技术的主要因素是:
1)提高性能,如数据速度和信号完整性.
2)降低成本潜力.
3)减少重量和能量消耗.
4)产品更新换代小型化。

3.对于HDI产品使用正形投影成像生产的一般流程1

主要制造技术运用
A) 设备

LDI/自动曝光机来保证正形投影成像制作的对位精度,专用来做蚀铜后打激光。

激光钻机: 目前主要有日立及三菱品牌

 一般来说.板电镀采用低电流密度长时间周期生产激光盲孔

产品对于高纵横比的激光盲孔,为追求更好的电镀效果采用脉冲电镀生产或专用填孔药水电镀线.
B) 材料

树脂覆铜箔和可用于激光钻孔的FR4纤维片主要用于样板和批量生产.一般从下单到生产完成交货时间周期为10-14天.

使用普通的FR4吸收激光能量融蚀的PCB材料

 ML5100U型二氧化碳激光钻机


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