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HDI板生产流程跟其它板子有什么区别?

来源:科友HDI板厂  发布时间:2018-12-18   点击量:397

HDI板生产流程跟其它板子有什么区别?埋孔板层的做法与普通板一样,唯一的区别是埋孔需要塞孔,并且孔口要磨平。

HDI板生产流程跟其它板子有什么区别

激光层的做法是在普通板的基础上加激光钻孔的流程,拿一个一次HDI板来说外层的做法吧。

压合前处理(黑化或棕化)——压合(铜箔和做好的内层板压合)——激光钻孔开窗(将打激光孔位置的铜蚀掉,露出基材,以便激光打孔)——机械钻孔——后面跟普通板差不多只是参数有所不同。

HDI板的特点是,激光孔难加工,压合次数多,压合材料多样等等。主要的质量问题是:压合平整度,曝板(分层现象),激光孔偏位,激光孔成型差,激光孔镀铜不良,崩盘,线路蚀刻不良,阻抗超差等等。


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