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什么是HDI板盲孔电镀填孔技术?

来源:HDI板厂家  发布时间:2018-11-08   点击量:420

什么是HDI板盲孔电镀填孔技术?主要从2个方面进行分析,具体的由HDI板厂家科友电路为你详细介绍和分析。

什么是HDI板盲孔电镀填孔技术

首先盲孔一般是口端比较小,口径比较深的形状,在电镀时因为电磁效应,一般电流都会被口端的面积抢去,内部电流进不去。

其次是因为内部会有藏死液在内部,比如经过的水洗时,大部分是水份占据了空间,与电镀的溶液完全不匹配,电镀没有溶液,溶液缺乏之后形成不了电镀的电池原理,根本是无法上镀。


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